铁芯片焊接是通过高温熔化金属材料，将叠合的铁芯片连接成整体结构的加工工艺，焊点分布与焊接变形直接影响铁芯的磁性能与结构稳定性。在电机、变压器等设备中，铁芯作为导磁部件，其焊接质量需兼顾机械强度与磁路完整性，避免因焊点布局不合理或变形过大导致设备运行异常。

焊点分布需根据铁芯片尺寸与受力特点设计。常见的分布方式包括“周向均匀分布”与“区域集中分布”：周向均匀分布通过在铁芯外周等间距设置焊点，适用于圆形或环形铁芯片，可减少局部应力集中；区域集中分布则针对异形铁芯，在拐角、槽口等受力部位增加焊点密度，提升结构抗变形能力。焊点数量需平衡连接强度与磁路损耗，过多焊点会增加涡流路径，过少则可能导致叠片松动，需通过仿真模拟优化布局。

焊接变形的产生源于局部高温导致的材料热胀冷缩差异。焊接过程中，电弧高温使焊点周围材料迅速膨胀，冷却后收缩产生应力，若应力分布不均，易引发铁芯翘曲、平面度偏差或叠片间隙增大。变形控制需从热源与工艺两方面入手：热源选择上，激光焊接热影响区小，变形程度低于电弧焊接；工艺参数方面，需控制焊接电流与焊接速度，避免长时间持续加热，同时采用对称焊接顺序，使两侧变形相互抵消。

预防焊接变形还需结合铁芯片材料特性。硅钢片等软磁材料延展性较低，焊接时需控制热输入量，可采用脉冲焊接模式减少热量积累；对于厚度较大的叠片组，可在焊接前进行预热处理，降低材料温度梯度。焊接后，通过工装夹具保持压力直至冷却，或采用局部退火消除残余应力，进一步抑制变形。

铁芯片焊接是平衡结构强度与磁性能的关键环节，合理的焊点分布与变形控制技术，可提升铁芯的长期运行可靠性。随着焊接自动化技术的发展，自适应焊接路径规划与实时变形监测系统的应用，将进一步推动铁芯片焊接质量的稳定性提升，为高效节能设备制造提供支撑。