铁芯片的制造工艺需结合材料特性与应用场景，通过多道工序实现结构与性能的精准控制。原材料选取是基础环节，需根据导磁率、损耗特性等指标筛选适配材料，常见类型包括硅钢片、非晶合金等。材料进入生产环节后，首先通过切割工艺加工成预设尺寸，切割方式需兼顾精度与效率，避免材料内部应力集中影响磁性能。

切割完成的坯料进入成型阶段，叠压与整体浇铸是两种主流工艺。叠压工艺通过多层薄片交错堆叠，利用绝缘涂层隔离层间电流，降低涡流损耗，适用于对损耗控制要求较高的场景；整体浇铸则通过模具将熔融材料一次性成型，适合结构复杂、一体化需求强的产品。成型过程中需严格控制温度与压力参数，确保材料内部组织均匀，避免出现气孔、裂纹等缺陷。

后续处理环节对铁芯片性能同样关键。退火工艺可消除加工应力，优化材料磁畴结构，提升导磁效率；表面绝缘处理则通过喷涂或浸涂绝缘材料，增强片间绝缘性能，进一步抑制涡流损耗。成品阶段需通过磁性能测试、外观检测等多维度检验，确保产品符合应用标准。整个制造流程需实现各工序的精准衔接，平衡生产效率与产品性能，满足不同领域对铁芯片的多样化需求。